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1.       光通信/光学工程/光电子学等相关专业，本科及以上学历；

2.       熟悉半导体激光器基本原理；

3.       了解半导体激光器的基本制作工艺流程；

4.       了解半导体激光器相关性能参数及其测试方法；

5.       负责对芯片制作的全流程进行项目管控，跟踪各工艺质量检测和测试结果，及时反馈、解决问题；

6.       逻辑清晰，工作细致有条理，善于高效沟通；

7.       具备独立的思考能力、高效的执行力；

岗位要求：

1. 本科或以上学历，熟悉zemax软件， 精通产品光路、光结构、光仿真的设计、验证及优化工作，具有独立开发设计产品的能力；

2. 熟悉光收发器件原理与工艺，具有较强逻辑分析能力，能利用DOE，数据分析（JMP、Minitab），找出问题根源所在；

3. 熟悉光电器件的应用、生产工艺流程和关键工艺。有贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘、器件耦合或其他有源无源器件封装工艺经验者优先 ；

4. 有自动化封装设备操作经验；

5. 良好的工作态度及团队合作精神。

岗位职责：

1. 按照公司产品规划需求与各部门配合共同开发TOCAN/OSA新产品；

2. 新产品测试与验证；

3. 支持NPI过程，支持中试与生产中的工艺开发与改进；

4. 准备工程文件/报告（WI/PFMEA/flow chart/BOM /试产总结报告/Cpk分析报告/产能&直通率&效率提升报告。

   
   

岗位职责：1.根据器件的材料结构设计以及材料性能的各项需求指标进行外延生长；

2.负责MOCVD机台的日常外延生长程序的编制；

3.根据外延片的材料测试与下游器件的结果反馈，进行外延工艺的优化与改进；

4.负责监测MOCVD机台的外延工艺稳定性与设备的运行状态，及时发现工艺条件的偏移与设备异常；

5.MOCVD外延生长与材料测试标准作业书的撰写与改进，对相关人员进行操作培训与指导；

6.负责外延新设备的安装调试监督、试运行和设备验收工作；

7.完成领导层指定的其他外延相关任务。

岗位要求：1.物理、材料、电子、机械或相关专业，硕士及以上学位优先；

2.具备MOCVD设备使用经验，另具有光电类公司工作经验者优先;

3.熟悉MOCVD设备的原理、维护、维修和生产操作；

4.熟悉InP相关的材料与器件测试（XRD、PL、ECV等）;

5.细心、耐心，对于工作有热情，善于沟通，具有团队合作精神;

6.具有较强的英语沟通能力，能够进行必要的英语材料读写。

岗位职责: 1.负责MOCVD主机及配套设备的安全和操作；

2.负责辅助设备、零配件、生产原料的更换维护和库存管理；

3.协助负责新设备的安装调试监督、试运行和设备验收工作，协调完成新设备的厂务工作;

4.负责设备的档案表单的整理和保管工作；

5.协助负责设备故障调查与报告，并采取持续改善，制定预防措施，推进设备顺利运行;

6.负责MOCVD及相关设备的安全工作；

7.执行设备日常保养，设备日常维修，保持设备的稳定运行；

8.完成领导交办相关工作。

岗位要求：

1.大专及以上学历，机械制造、设备制造、机电一体化、自动化控制、机器人等相关专业；

2.具备一定的机械设备问题分析能力和设备维修技能，自己动手能力强,具有MOCVD工作经验或熟悉MOCVD设备优先；

  3.熟悉常用制图软件，能看懂设备图纸和产品图纸；

  4.踏实细致，善于沟通，重视团队合作。

岗位职责：

1.  半导体激光器bar条以及chip性能测试，包括光电特性和光谱特性；

2.  半导体激光器bar条以及chip形貌表征和测量；

3.  半导体激光器测试设备（bar tester以及chip tester）的日常维护；

4.  半导体激光器bar条的划/裂片以及分选工作；

5.  半导体激光器测试数据收集以及分析；

6.  bar条外观异常检查和分析；

7.  TO老化失效分析； 

岗位要求：

1. 了解半导体器件的相关基础知识，熟悉半导体激光器阈值、光功率、斜效率等基本概念；

2. 熟练使用光谱仪、体式显微镜、金相显微镜等设备，并熟悉金相显微镜的测量操作（可培训）；

3. 熟悉bar tester以及chip tester等设备的清洁和维护流程（可培训）；

4. 了解半导体激光器bar条的划/裂流程以及芯片分选流程（可培训）；

5. 熟练使用Excel/Word等办公软件；

6. 具有良好的团队协作意识，工作细心，有耐心、责任心；

7. 本科及以上学历；

8. 有相关半导体激光器芯片测试经验者或者应届毕业生优先；

岗位职责：

1.  OSA产品工艺开发、验证和样品制作；

2.  新产品导入、工艺制程制定和工装开发；

3.  帮助改进产品，确保产品功能达到设计要求；

4.  优化现有产品工艺及制程，持续提升生产效率和良率。

任职要求：

1.  本科及以上学历，光电子技术、物理、电子信息技术等相关专业；

2.  具备光学仿真能力；

3.  熟练使用Zemax、CAD、Pro/e或Solidworks画图工具软件；

4.  了解光学测试解决方案，有做实验和根本原因分析的能力；

5.   应届毕业生以及有3年以上工作经验的均优先考虑

5.  有上进心，良好的团队合作精神。

岗位职责：1.半导体无尘车间的测试设备安全操作；

2.测试数据的录入与整理，异常结果标识与报告；

3.统计测试设备的维护与耗材更新并向上级主管报批；

4.部门主管交办的其他事项。

岗位要求：1.较强的动手能力及认真负责的工作态度；

2.经过培训后，能掌握外延产品的测试方法及判定合格标准；

3.经过培训后，能熟练使用设备能独立的进行测试并解决设备中出现的一些问题，保障测试设备正常运行；

4.学过半导体物理专业课程优先考虑。

岗位要求：

1. 本科以上学历，3年以上高速光收发模块硬件电路设计开发经验，精通相关协议；

2. 精通高速电路设计、电磁波传输理论和仿真，有较强的电路分析能力；

3. 有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验；

4. 熟练使用相关电路设计软件；

5. 熟练使用各种高速仪器仪表进行相关测试；

6. 具有10G-EPON， Combo-PON OLT等光模块开发经验，及多层板Layout经验。

岗位职责：

1. 根据客户的需求制定光模块的方案，构思光模块的整体设计架构；

2. 负责光模块的方案设计、器件选型、原理图设计、PCB layout设计和仿真；

3. 负责产品在研发阶段、试生产阶段的问题跟踪和解决，负责光模块产品客户送样及问题解决，产品可制造性设计，保证模块具备产品化能力；

4. 负责研发设计相关文档编写，归档。

岗位要求：

1. 专科及以上，理工科相关专业；

2. 3年以上相关工作经验 ；

3. 熟悉光器件封装，光模块产品相关的国内外、行业质量标准 ；

4. 具备较好的沟通能力 ；

5. 良好的工作态度及团队合作精神，能适应不定期加班。

岗位职责：

1. 负责OSA封装及光模块产品质量管控；

2. 根据产品设计、工艺要求、拟定生产质量管控方案，督促落实；

3. 根据国标、行标、企标协助研发制定可靠性验证计划并落实；

4. 负责组织客户投诉问题的分析与改进管理；

5. 负责主导组织客户的质量审核工作；

6. 协助对光组件模块关键物料的质量认证。

岗位要求：

1. 本科以上学历，机械，工程力学，材料学，散热等相关背景专业出身； 

2. 工作经验2年以上； 

3. 熟悉PRO-E，Solidorks，AUTOCAD设计软件工具；

4. 对散热处理有一定经验，熟悉相关仿真软件； 

5. 有可插拔光模块，光器件设计开发经验优先考虑。

岗位职责：

1. 按照公司产品要求进行光模块结构设计，并负责实施;

2. 针对生产流程设计工装夹具，提供效率；

3. 负责装配制造工艺，及机械性能验证测试；

4. 产品相关的包装设计；

5. 负责制作工程图纸等文档，产品BOM管理及维护。

岗位职责：

1.制定厂房设施前期规划，安评、环评、消防申报等工作；对接供电、水务、环保等相关部门办理事项，并根据规划制定新建、改建、扩建等工作的预算、招标、施工工作并对工程质量进行跟进；

  2.负责厂务工程整体建设，涵盖内装修、暖通空调、消防排水、废水系统建设；

3.净化车间装修和设备设施安装、管理和维护，外延生产设备MOCVD和其他测试设备的安装以及调试；

4.厂务系统维护检修和功能优化，如排尘系统改造， 压缩空气系统维护检修，空调设备维修，电力故障排除，消防控制系统维护等；

5.负责与当地政府各部门对接，推进施工、电力等事务进度；

6.建立并完善消防、工业安全等各项管理制度，下属技术员技能培训；

7.保障厂内的各项设施正常运转，监控各项能源使用情况。

岗位要求：1.大专及以上学历，理工科相关专业；

           2.5年以上半导体工厂厂务系统建厂、设备安装运行维护等经验，熟悉多项厂务系统运维管理，洁净室、暖通、水气电等厂务系统管理者优先；

           3.熟悉动力工程造价与动力设备选型；

           4.能够解决系统突发事故,熟悉建筑物防火规范，厂房洁净室设计规范，建筑物给排水规范，变配电规范等各项规范。

岗位职责：

1.负责高速光模块的焊接，组装，测试等工作；

2.配合工程师完成各项调试；

3.参与不良品维修；

4.和工程师一起完成产品规格书和初版的作业指导书；

岗位要求： 

1.大专及以上学历，自动化/电子信息相关专业优先；  

2.乐于钻研、勤于实践，具有较强的动手能力并勤于思考；

3.性格开朗，吃苦耐劳，有团队合作精神；

4.熟练使用烙铁, 有焊接经验优先；

职位描述

1. 负责新进员工的培训，尽快达到生产要求；

2. 根据生产标工安排生产计划的制定，跟进和落实；

3. 生产成本的管控，生产相关的良率管控；

4. 负责车间现场5S和人员纪律管理；

5. 完成上级安排的其他任务

任职要求

1. 大专及以上学历，

2. 2年以上产线管理经验或者应届毕业生

3. 熟悉光模块产品生产流程和品质要求

4. 有较好的领导和组织协调能力，沟通能力，执行力

Technical Marketing Manager

1.       光通信/光学工程/光电子学等专业，博士学历；

2.       熟悉光纤通信系统、数字通信系统等应用领域架构；对光发射、接收芯片及器件的工作原理有一定深度的理解。对无源光器件、封装技术有一定程度的了解。

3.       对相干通讯技术、硅光技术、传感器、激光雷达等相关技术领域有广泛的涉猎。

4.       熟悉电信和数通领域的相关协议标准者优先。

5.       对半导体激光器新技术及其在各领域应用市场前景有较强的拓展认知兴趣。

6.       性格开朗，善于人际交往和沟通。

7.       需要积极参与国内外学术界或产业界各类会议，对会议内容做筛选、分类及反馈。出差频次相对较高。

岗位职责：

1.按要求完成指定生产任务；

2.完成手动贴片、TO封装、测试等生产作业；

3.显微镜操作、自动化机台操作；

4.完成班组长交待的其他相关工作任务；

岗位要求： 

1.18-32岁，有电子厂工作经验者优先考虑；   

2.高中及以上学历； 

3.踏实、诚恳、具备优秀的团队合作精神； 

4.身体健康、有责任心；

岗位要求：

1. 通信、市场营销、光电子等相关专业，本科及以上学历；

2. 熟悉光电芯片、组件（TO-CAN）、光模块的基本工作原理；

3. 具有2年以上光通信芯片、光器件、光模块等产品销售工作经验；

4. 熟悉国内通信市场，了解行业供应链，具有一定的客户资源；

5. 富有责任心，以及良好学习能力及人际交往能力；

6. 积极主动，能承担较强的工作压力，能适应出差。 

岗位职责：

1. 负责通讯光芯片，TO-CAN等产品的销售工作； 

2. 负责客户拜访、方案讨论、送样测试等工作；

3. 系统整合客户资源，疏通销售渠道，负责产品的推广与销售；

4. 其它市场开拓及销售的相关工作。 

岗位职责：

1. 负责公司光器件和芯片产品在客户处的选型、测试验证和应用，配合销售完成公司产品在客户处的产品导入；

2. 负责公司产品在售前和售后的技术支持和技术问题恢复，充分理解客户需求，并于公司研发部门建立良好沟通；

3. 负责公司产品在客户应用过程中问题的定位及分析，及时提供解决方案；

4. 定期更新产品在客户处的推进进度及问题点，搜集同行业产品动态，跟踪客户产品开发路标。 

岗位要求：

1. 电子相关专业本科或者以上学历，有硬件电路设计或芯片技术支持等相关工作经验；

2. 了解光模块行业标准及测试验证流程，以及光模块核心器件规格以及外围电路应用；

3. 良好的沟通能力，善于发现和解决客户问题，维护好客户关系；

4. 积极主动，有良好的学习能力和团队合作精神。

岗位职责：

1.完成高频电路原理图，PCB的仿真与验证；

2.完成三维模型建模，进行光器件和光模块级别的电磁仿真，EMC, EMI分析；

3.负责板级layout前的仿真以及后仿，指导layout工程师改善产品性能；

4.负责完成信号完整性仿真，指导工艺工程师改善封装工艺;

5.PCB, 柔板，TO基板，打线等高频线路的设计，仿真和优化;

6.指导和协助测试人员使用网分，TDR，示波器等设备做高频信号完整性的测试;

7.协助激光器芯片研发做芯片层面相关的高频仿真和测试工作。

岗位要求：

1.本科及以上学历，三年以上光模块相关工作经历；

2.熟练使用Candence/AD,熟练使用 SI/HFSS/CST等仿真软件；

3.熟悉仿真信号的完整性分析，电源完整性分析的原理，模型和方法。

4.精通25G以上高速信号的建模，仿真和测试优化。